工艺条件及镀液杂质对瓦特镍镀层内应力的影响

• 作 者: 胡维 王春霞 周佑明 胡小萍
• 机 构: 江西洪都航空工业集团有限责任公司热表处理厂,南昌航空大学材料科学与工程学院,金川集团金柯有色金属有限公司
• 出 处: 电镀与精饰
• 发表日期: 2016年4期
• 关键词: 电镀条件 镀液杂质 内应力 条形阴极法 镀镍层 plating conditions impurities in plating solution intern
• 基金项目: 校企合作项目（2011-01-060）

为控制生产中瓦特镍镀层的内应力,利用条形阴极法测试了镀液的温度、pH及镀液中的杂质等对瓦特镍镀层内应力的影响。结果表明,镀镍液θ为50℃,pH为4.0时,镀层内应力最小;随着镀液中Cu^2＋、Zn^2＋金属杂质含量的增加,镀层内应力均增加;另外,在生产中为降低镀层的内应力,还需严格控制硫酸镍品质。