霍尼韦尔宣布推出新型可重复使用的半导体制造导热界面材料

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霍尼韦尔公司电子材料部今日宣布推出一种新的可重复使用的材料,它可在半导体加工流程中用于导热模组测试。在数以千计的测试周期中,这种新材料表现出优异、稳定的热性能。这种材料在半导体老化测试过程中使用,半导体老化测试是验证新开发的微芯片是否能满足寿命和性能要求的关 Honeywell Electronic Materials Division today announced the release of a new, reusable material that can be used for thermal module testing in semiconductor processing. The new material exhibits excellent, stable thermal properties over thousands of test cycles. This material is used in semiconductor burn-in testing, and semiconductor burn-in testing is to verify that newly developed microchip can meet the requirements of life expectancy and performance
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