MPS和氯离子在电镀铜盲孔填充工艺中的作用机理

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目的揭示MPS(3-巯基-1-丙烷磺酸钠)和氯离子在电镀铜盲孔填充中的作用,并获得相应的机理模型。方法在既定的电镀铜基础液中添加MPS和氯离子,研究其对TP值(盲孔率)的影响,并用金相显微镜观察。通过测定阴极极化曲线和计时电流曲线,分析其对反应过程中氧化还原性质的影响。结果在MPS单一体系中,MPS会与Cu^+形成-S--Cu^+络合物和-SO3^--Cu^+络合物,且MPS质量浓度在6 mg/L时抑制作用达到最好,MPS加入到基础液后会使阴极电流密度正移、平衡电位负移,表明MPS此时起到了抑制铜离子沉积
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