【摘 要】
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研究低温烧结型银／玻璃体系浆料的成分配比、制备工艺及其半导体芯片贴装烧结工艺，探讨浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的成分对浆料烧结体的微观组织、热导率、线膨胀系数及芯片
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研究低温烧结型银／玻璃体系浆料的成分配比、制备工艺及其半导体芯片贴装烧结工艺，探讨浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的成分对浆料烧结体的微观组织、热导率、线膨胀系数及芯片组装的剪切力之间的影响关系，利用理论模型计算浆料烧结体的热导率和线膨胀系数，分析其理论计算值与实测值差异的影响因素。结果表明：随着玻璃粉含量的增加，浆料烧结体的线膨胀系数及热导率逐渐降低，当银粉和玻璃粉的质量比为7：3，固体混合粉末与有机载体的质量比为8：2时，芯片贴装后可满足热导率和线膨胀系数性能的要求，同时所承受的剪切力最大。
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