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本文首先介绍了集成电路封装技术的国内外现状及发展方向，然后分别评论了插装封装，表面贴装和芯片直接贴装的关键技术技术情况，并比较了各种ＩＣ封装的结构，热参数，电参数和易制造性，最后对我国ＩＣ封装技术的发展提出建议。
集成电路封装技术的现状和未来
【摘 要】
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本文首先介绍了集成电路封装技术的国内外现状及发展方向，然后分别评论了插装封装，表面贴装和芯片直接贴装的关键技术技术情况，并比较了各种ＩＣ封装的结构，热参数，电参数和易制造性，最
【机 构】
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电子工业部东北微电子研究所
【出 处】
：
微处理机
【发表日期】
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1996年4期
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