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中国科学院微电子研究所微电子设备技术研究室和中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所的科研人员在有机电子器件低温柔性薄膜封装ICP—PECVD系统研究方面取得显著进展。有机电子器件具有轻、柔、薄等特点，其柔性封装技术是当前制约其发展与应用的难点之一。具有有机／过渡层／无机交替结构的柔性薄膜封装是目前有机电子器件封装的最佳选择之一。但这种封装方法要求封装温度低于120℃，并要求有机／无机薄膜同源、同室生长。