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用Ａｇ５７Ｃｕ３８Ｔｉ５钎料研究了氧化铝陶瓷真空钎焊，探讨了钎焊温度（８００￣１０５０℃）、压力（０￣０．３ＭＰａ）和时间（０￣６０ｍｉｎ）对接头强度的影响规律，分析了界面形貌与接头强度之间的关系。结果表明：陶瓷与钎料之间存在一明显反应过渡层，反应层强度和反应层与陶瓷间的连结强度是控制接头强度的主要因素。当钎焊温度过低或过高、钎焊时间过短或过长时，由于界面反应不充分或脆性反应产物增加以及界面部分开