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通过在GaN缓冲层上先生长一层20nm厚的AIN插入层,成功地在此插入层上生长出了200nm厚的AlxGa1-xN(0.22〈x〈0.28)材料。研究并优化了AlxGa1-xN材料上的Ti/Al/Ni/Au欧姆接触和Ni基肖特基接触的形成条件。20nm/150nm/20nm/200nm的Ti/Al/Ni/Au金属层在N2氛围中,700℃下,快速热退火处理120s后,其欧姆接触的比接触电阻率为3.13×10^-5Ω·cm^2。研究表明,当AlxGa1-x,N材料中Al组分x〉0.20时,