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积层板的最新技术动向
积层板的最新技术动向
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jiangjunaiai
【摘 要】
:
概述了积层板技术开发背景,第一代积层板及其特征和最新的积层板技术动向,一次积层板技术(并行技术)和厚膜薄膜混成第二代积层板技术.
【作 者】
:
蔡积庆
林金堵
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2004年7期
【关键词】
:
一次积层板
序贯积层板
厚膜薄膜混成积层板
超微细连接
single step build-up board technology sequential bui
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概述了积层板技术开发背景,第一代积层板及其特征和最新的积层板技术动向,一次积层板技术(并行技术)和厚膜薄膜混成第二代积层板技术.
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