乳酸络合剂化学镀镍锡磷合金的研究

• 作 者: 任志华 王世权 张积树 葛晓萍 马俊奇
• 机 构: 青岛化工学院,266042
• 出 处: 中国表面工程
• 发表日期: 1998年4期
• 关键词: 络合剂 镀液稳定性 镀速 化学镀镍 摩尔比 镀层 硫酸镍 乳酸 研究结果 影响 Electroless plating Ni-Sn-P alloy Stabi

研究了乳酸作络合剂的酸性镀液中，络合剂添加量对镀液稳定性的影响，以及硫酸镍、叫氯化锡、还原剂含量对化学镀镍-锡-磷合金镀速和镀层成分的影响。研究结果表明：在保证镀液已有与镍盐摩尔比为1：3的络合剂外，需要再加入按与锡盐摩尔比为1：7的量计算的络合剂，才能保证镀液足够的稳定性：在镀液中硫酸镍质量浓度为30g／L，四氯化锡为20g/L，次亚磷酸钠为30g/L时镀速较快；在pH值为4．8，85-90℃的操作温度下，所获镀层中锡的质量分数w(Sn)可达7．1％。