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在传统的丝网印刷厚膜制备工艺中增加了两步加压预处理流程，采用这种新方法制备了致密的Ba—Sr0.4TiO3（BST）厚膜，并系统地研究了两步加压法对BST厚膜微结构和介电性能的影响。结果表明，与传统工艺相比，两步加压法可使BST厚膜获得更致密的微结构和更高的介电调谐率。在20℃和10kHz环境下，厚膜的介电常数和介电损耗分别为958和0．0134，6kV／mm偏场下介电调谐率和优值分别为48．6％和36．3。