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联华电子近日宣布，用于AMD旗舰级绘图卡Radeon-TM R9 Fury X的联华电子硅通孔（TSV）技术已经进入量产阶段，此产品属于AMD近期上市的Radeon-TM R 300绘图卡系列。AMD Radeon-TM R9 Fury X GPU采用了联华电子TSV工艺以及晶粒堆栈技术，在硅中介层上融合链接AMD提供的HBMDRAM高带宽内存及GPU。