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采用化学法合成了一种壳聚糖／银‐铜（CAC）共混的复合抗菌剂，利用表面官能团链接方式接枝到硅橡胶基体上，制成抗菌硅橡胶高分子材料。通过SEM 、T EM 、XPS 等测试方法对抗菌硅橡胶进行表征分析，采用抑菌环法和震荡烧瓶法表征复合抗菌剂和抗菌材料的抗菌性能。结果表明，C A C复合抗菌剂其细菌存活率对大肠杆菌仅达到18％，对金黄色葡萄球菌为26％，其初始分解温度较CS／Ag溶胶提高了大约70℃，具有良好的抗菌性和热稳定性；制备的抗菌硅橡胶高分子材料方法简单，成本低廉，其抗菌功能层厚度约为50～70μm