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微电子技术及计算机技术的不断发展,使得贴片元器件的使用范围也越来越广泛,这对电子组装工艺提出了新的要求。表面贴装技术SMT作为新一代的电子装联技术,已经运用于包括军品行业的各个行业,本文从实际出发,对表面贴装工艺流程中几个关键的工艺过程进行了分析和探讨。
探讨SMT表面贴装电子技术工艺应用
【摘 要】
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微电子技术及计算机技术的不断发展,使得贴片元器件的使用范围也越来越广泛,这对电子组装工艺提出了新的要求。表面贴装技术SMT作为新一代的电子装联技术,已经运用于包括军品
【机 构】
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南京熊猫电子制造有限公司
【出 处】
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科学与信息化
【发表日期】
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2017年12期
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