【摘 要】
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据《半导体技术》2004年第12期报道,随着电子与光电产品日益轻薄短小,速度却一代比一代快,在元件密度愈来愈高、工作速度愈来愈快的要求之下,“散热”问题已成为电子产品可靠
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据《半导体技术》2004年第12期报道,随着电子与光电产品日益轻薄短小,速度却一代比一代快,在元件密度愈来愈高、工作速度愈来愈快的要求之下,“散热”问题已成为电子产品可靠性与寿命最难克服的技术瓶颈。台湾工研院电子所继先前开发出陶瓷基板微型冷却
According to the “semiconductor technology” in 2004 No. 12 reported that with the increasingly slim electronic and optoelectronic products, the speed is faster than generation after generation, higher and higher unit density, work faster and faster requirements, “ Cooling ”problem has become the most difficult to overcome the technical bottleneck of electronic product reliability and life expectancy. Taiwan’s Industrial Technology Research Institute Institute of Electronics has previously developed a miniature ceramic substrate cooling
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《尔雅·释地》里面有这样一条材料：“(北方)有枳首蛇焉。”陆德明《经典释文》：“枳。本或作‘(?)’。顾音居是、诸是二反。郭巨宜反。孙音枝，云：蛇有枝首者名曰率然。施音指。