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研究了工艺参数对电子束熔融工艺过程的影响，采用线性回归分析建立了一个数学模型．研究结果表明，扫描线宽与电子束电流、加速电压和扫描速度呈明显的线性关系，当搭接率为0．5时，所获得的层面质量优于搭接率小于0．5时的层面质量，回旋扫描路径可以减少热量的积累，有效地防止金属小液滴的飞溅，从而得到较好的层面质量．