【摘 要】
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采用开环聚合合成聚己内酯-b-聚二甲基硅氧烷-b-聚己内酯(PCL-b-PDMS-b-PCL)两亲性三嵌段聚合物混合进氰酸酯树脂预聚体中,得到了具有纳米复合结构的氰酸酯树脂/嵌段改性混合
【机 构】
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华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,无锡新宏泰电器科技股份有限公司
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采用开环聚合合成聚己内酯-b-聚二甲基硅氧烷-b-聚己内酯(PCL-b-PDMS-b-PCL)两亲性三嵌段聚合物混合进氰酸酯树脂预聚体中,得到了具有纳米复合结构的氰酸酯树脂/嵌段改性混合物。氰酸酯树脂/嵌段体系的SAXS与TEM结果表明,CE/PCL-b-PDMS-b-PCL体系自组装形成50nm~60nm的纳米复合结构。随着嵌段含量增加,多相形态由颗粒改变至蠕虫状结构,粒子间距增大。非等温DSC固化与KIC数据结果表示,氰酸酯树脂/嵌段体系固化放热峰的温度逐渐降低,反应活性提高,并且其断裂韧性有所提高。
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