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随着电器产品小型、轻量、高密度和高可靠性的要求，印刷电路极微孔加工的难度越来越大。本文对其冲孔和钻孔中孔径超差、毛刺和污斑的产生、钻孔位置偏离等现象及原因进行了分析，介绍了目前印刷电路板微孔加工的发展概况，比较了不同加工方法的优缺点，并介绍了专用微孔加工机床的性能、空气轴承主轴部件的应用、专用钻头的结构形状、材料和适用范围等问题。