论文部分内容阅读
圆片级封装(WLP)技术正在流行,这主要是它可将封装尺寸减小至IC芯片大小,以及它可以圆片形式成批加工制作,使封装降低成本.WLP封装成本还会随芯片尺寸减小相应下降.此外,由于对电路封装、测试、分离和发运已知好电路可进行流水线作业和管理,从而进一步降低了封装总成本和缩短了周期时间.如果在设计半导体器件时就考虑到封装要求,这无疑会有益于器件布局设计,并可改善元件性能.