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电子设备的结构是否合理,可以通过热分析技术对相关设备在设计阶段的温度分布进行研究,从而找出其结构设计中可优化部分,为产品投入生产使用后的可靠性奠定良好的基础。因此,阐述热分析软件的使用方式及功能,并分析相关技术的准确性,证明其对电子设备的优化设计提供了有效参数。
热仿真在电子设备结构设计中的应用研究
【摘 要】
：
电子设备的结构是否合理,可以通过热分析技术对相关设备在设计阶段的温度分布进行研究,从而找出其结构设计中可优化部分,为产品投入生产使用后的可靠性奠定良好的基础。因此,
【机 构】
：
海华电子企业（中国）有限公司
【出 处】
：
现代制造技术与装备
【发表日期】
：
2020年4期
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