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镍涂的石墨薄片 / 铜(GN/Cu ) composites 被火花血浆 sintering 与石墨薄片(GF ) 的表面制作被修改由捏无电的 plating。阶段转变的效果非结晶捏 plating 并且进 GN/Cu 的 densification 行为,界面的微观结构,和热电导率(TC ) 上的 Cu 矩阵的 Ni 散开, composites 系统地被调查。介绍捏高效地减少的无电的 plating 从 850 ~ 650 的 uncoated GF/Cu composites 的 densifica