导热型芳纶纳米纸基绝缘材料的制备及性能

• 作 者: 王琳 张美云 杨斌 宋顺喜 谭蕉君 丁雪瑶
• 机 构: 陕西科技大学轻工科学与工程学院轻化工程国家级实验教学示范中心
• 出 处: 高分子材料科学与工程
• 发表日期: 2020年8期
• 关键词: 芳纶纳米纤维 绝缘纸 氮化硼 导热 aramid nanofibersinsulating paperboron nitridethermal conducti
• 基金项目: 国家重点研发计划(2017YFB0308300),国家自然科学基金(22008146),陕西省自然科学基础研究计划(2020JQ-727),陕西省教育厅专项科研计划(20JK0531)

研究了氮化硼(BN)导热填料的种类、添加量及成形方式对导热型芳纶纳米(ANFs)纸基绝缘材料的绝缘、导热及力学性能的影响。研究结果表明,溶胶凝胶法(Sol-gel)使得ANFs之间形成的交织网络结构可改善BN填料在纸张中的分布均匀性,解决了纸张"两面差"问题,减小了填料聚集现象从而实现均匀传热,制备的20%BN@ANFs绝缘纸导热系数达到0.125 W/(m·K),比空白ANFs绝缘纸提高了3.7倍。当添加经过功能化改性的BN-OH时,可提高ANFs与BN之间的界面结合力从而