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采用循环伏安技术、交流阻抗电化学测试方法研究了BF石墨电极在1mol·L^-1LiPF6和体积比为1：1：1的EC／DMC／DEC溶液中的成膜过程和嵌脱锂过程，实验结果表明：在本研究体系中包覆石墨电极的成膜电位1．5～0．6V（vs．Li／Li^＋）；其嵌脱锂电极过程主要受锂离子在石墨体相中的扩散步骤控制；并且随着嵌锂量的增大，锂离子扩散系数逐渐减小，锂离子穿过SEI膜的膜阻抗及电化学反应阻抗随之增大。在嵌锂过程中锂离子扩散系数的数量级在10^12～10^-13cm^2·s^-1之间。