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目的:用一种新指标--剩瓷率研究烧结次数对金属烤瓷修复体结合强度的影响.方法: 采用Mackert 于1988 年设计的恒应力弯曲装置,应用能谱分析仪,测量金瓷样本烧结1～9 次的剩瓷率,分析烧结次数对金瓷结合强度的影响.结果:t检验分析:金瓷修复体烧结3 次,剩瓷率明显降低,烧结3～9 次,剩瓷率无明显改变. 结论:金瓷修复体烧结次数应尽可能控制在3 次以内.