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结合失效分析的实际案例，通过扫描电子显微镜、能谱分析、金相分析等手段，发现了将拆机进口集成电路的外引线重新焊接，并经简单的表面处理后，作为“崭新”集成电路的翻新手段。失效分析表明，这类失效模式通常只能在使用过程中发现，且具有批次性，潜在的危害十分严重。因此，在加强进口集成电路采购渠道、质量等级要求的同时，必须加快进口集成电路国产化的进程，才能进一步提高航天产品的质量可靠性。