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日本庆应义塾大学与神奈川科学技术学会协作共同研制成功一种不需要真空设备的硬度类似于金刚石的坚硬碳膜（DLC）的成膜装置并已实用化。这种成膜装置能够将基片温度控制在200℃，能获得如同使用真空设备的成膜装置产品同等硬度（3GPa）的碳膜，而成膜速度提高了700倍以上，制造费用减低了2／3，而且能够制造大尺寸DLC膜。