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从发展趋势来看,越来越多的人开始认同,物联网将是下一个巨大应用市场,而且这个市场与过去的手机、PC产品平台存在一个巨大的差别,即它的应用非常分散,一半以上的物联网产品在2020年以前的年出货量会低于1亿片。正因为它的分散性,其所需要的IC产品生产工艺也非常广泛,既需要最先进的芯片生产工艺,也需要成熟工艺、特色工艺。这使得晶圆制造领域特色工艺的重要性日渐凸显。