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美国LSI逻辑公司日前发布了母片方式的结构化ASIC/平台化ASIC(即structured ASIC/platform ASIC)“RapidChip”的最新系列“Integratot-2”。与2003年7月开始受理订单的“Integrator”一样,新产品采用110nm工艺制造。主要面向通信设备、医疗设备、产业设备等产品的嵌入式ASIC(半定制LSI)需求。新产品共备有8种产品,用户可用的最大门电路规模根据不同的品种,