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随着产品体积的不断缩小以及功能的日益增加，对产品设计的快捷性和灵活性提出了更高的要求。面对不断升级的设计复杂性，ASIC的开发费用、以及开发周期却在不断增加。相反，随着半导体工艺的不断进步，硅器件的单位面积制造成本迅速降低，从而使得FPGA的价格不断下降。因此FPGA表现出明显强于ASIC的发展势头。但是不可否认，FPGA的体积、