相图计算在电子材料焊接中的应用

• 作 者: 柳春雷 金展鹏 刘华山
• 机 构: 中南大学,中南大学
• 出 处: 中国有色金属学报
• 发表日期: 2003年6期
• 关键词: 无铅焊料 界面反应 反应通道 相图计算 中间化合物

焊料与基体的界面反应对高性能电子材料焊接接头的力学性能和可靠性都有着很重要的影响. 把焊接过程分为界面反应和剩余焊料凝固两个过程进行讨论, 在相图热力学的基础上, 通过计算亚稳相图、比较界面处局部平衡时各相形成驱动力大小, 预测了Sn-3.5%Ag/Cu、 Sn-25%Ag/Cu和Sn-3.5%Ag/Ni扩散偶界面反应过程中的中间相形成序列; 同时利用Scheil-Gulliver凝固模型模拟了Sn-25%Ag/Cu体系中过剩焊料的非平衡凝固过程, 预测了焊料在随后冷却过程中的相演变信息. 计算预测的结果