和解——写在Intel、VIA握手言和之后

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【摘要】

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<正> 4月8日,VIA(威盛)电子宣布与Intel就目前进行中的一系列芯片组与处理器诉讼案,达成正式的和解协议。此项和解协议涵盖双方于5个国家所分别提起的11件诉讼案,共涉及27项

【作者】

：

张章

【出处】

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电脑自做

【发表日期】

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2003年5期

【关键词】

：

Intel公司 VIA公司微处理器芯片组主板市场

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<正> 4月8日,VIA(威盛)电子宣布与Intel就目前进行中的一系列芯片组与处理器诉讼案,达成正式的和解协议。此项和解协议涵盖双方于5个国家所分别提起的11件诉讼案,共涉及27项专利争议。未来双方将可在公平对等的情况下,共同为促进市场的良性发展而努力。根据双方的协议内容,VIA与Intel将各自撤回目前所有进行中的诉

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