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从理论上分析了0．5mm以下小直径单芯液晶聚合物（LCP）光缆在成型过程中，影响光缆抗张强度的主要因素，这些因素主要包括熔融液晶聚合物的温度特性、模芯和模套的结构参数、模芯与模套之间的距离以及光纤的放线张力及其牵引速度等，介绍了各影响因素与光缆抗张强度之间的相互关系，深入分析了光缆加强层厚度与其抗张强度系数之间的相互关系。实验结果证明：小直径液晶聚合物抗张强度与其加强厚度并不存在理想的线性关系，且在一定直径范围内，小直径液晶聚合物光缆具有相同数值的最大抗张强度。