高通国美跨界结盟

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全球领先的智能芯片制造商高通与国美集团达成战略合作协议,双方将联合中国三大运营商、全球主流手机厂商在智能移动终端设备联合定制、前沿趋势研究等方面展开合作。这也是移动通信行业芯片厂商、运营商、手机厂商与渠道零售商第一次达成全产业链的跨界合作,使得产业链从芯片到零售商各方更加紧密地结合在一起,将对未来提高我国手机产业链效率,加快产品更新换代,
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