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集成电路的高速度、高集成和低成本导致微电子元件内部热量的显著增加。所有的电子元件都产生一定的热量，而一个典型的微处理器，尤其是高性能或高频率的IC，目前功率耗散超过60W，到2005年将达到100W。在高温下元件的可靠性将随着温度的升高而成指数地显著降低，元件经常用聚合物以底充胶的形式来
微电子封装用复合材料导热系数预测模型
【摘 要】
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集成电路的高速度、高集成和低成本导致微电子元件内部热量的显著增加。所有的电子元件都产生一定的热量，而一个典型的微处理器，尤其是高性能或高频率的IC，目前功率耗散超过60W，
【机 构】
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桂林电子工业学院,西安电子科技大学
【出 处】
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现代表面贴装资讯
【发表日期】
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2004年3期
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