电子元器件回暖 下半年晶圆市场有望逐渐“回春”

• 出 处: 功能材料信息
• 发表日期: 2019年3期
• 关键词: 月产能 半导体硅 晶圆厂 海力士 电子元器件

随着以存储半导体(MEMORY)为首的半导体厂商的生产调整,自步入2019年以来,开始正式调整300MM晶圆(WAFER)的生产;进入2019年下半年,受到电子元器件(DEVICE)市场回暖的影响,预计晶圆市场的将会出现逐渐"回春"的迹象,从2019年整体的供需情况来看,预计将会持续出现供过于求的情况。