【摘 要】
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随着高功率、高性能集成电路的快速发展,芯片的散热面临着巨大挑战。微间隙结构具有长度和宽度尺寸较大、高度尺寸微小的特点,容易在芯片散热面构造,有利于实现高热导率的微
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随着高功率、高性能集成电路的快速发展,芯片的散热面临着巨大挑战。微间隙结构具有长度和宽度尺寸较大、高度尺寸微小的特点,容易在芯片散热面构造,有利于实现高热导率的微流体散热。本文提出了微间隙结构温度场的测量方法,采用3×3阵列的9个0603型贴片式温度传感器,测量在两相流通过被热源加热的微间隙结构时的温度场。微间隙的四个角的温度最高,中间区域温度较低。微间隙的温度场分布为两个区域：有效散热区和热点区,呈＂十＂字型分布。研究了微间隙结构在气液两相流的散热技术下的散热性能及特点,并得出气液两相流在微间
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