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主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等。
楚天激光——CT-LC100型激光划片割圆机
【摘 要】
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主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等。
【出 处】
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中国电子商情：基础电子
【发表日期】
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2006年12期
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