【摘 要】
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随着集成电路业的高速发展,封装技术与设备也遇到了新的挑战。在先进封装的后道工序中,涉及到晶圆划片、芯片贴放、引线键合等工艺。晶圆划片在过去30年,为了应付工艺的挑战
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随着集成电路业的高速发展,封装技术与设备也遇到了新的挑战。在先进封装的后道工序中,涉及到晶圆划片、芯片贴放、引线键合等工艺。晶圆划片在过去30年,为了应付工艺的挑战和适应不同类型基板的要求,划片系统与刀片进行了不断的改进,最新的、对生产影响最大的进展为:使两个切割同时进行的将超程减到最小的
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