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我国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线有限公司发布高集成度2G／3G多模处理器芯片——Telink TL7689、国内首款Wi－Fi基带射频与运算处理三合一单芯片产品NL6621，以及相应的单芯片Wi—Fi解决方案。
我国无线芯片技术研发取得新进展
【摘 要】
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我国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线有限公司发布高集成度2G／3G多模处理器芯片——Telink TL7689、国内首款Wi－Fi基带射频与运算处理三合一单芯片产品NL6621，以及相应的
【出 处】
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军民两用技术与产品
【发表日期】
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2013年11期
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