材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注,世界著名电子终端厂家纷纷提出其无卤化的进程,将无卤覆铜板推向一个新的高潮。目前,包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出
以4,4-二氨基二苯醚(ODA)和对苯二胺(p-PDA)为二胺单体,3,3,4,4-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA),3,3,4,4-联苯四酸二酐(BPDA),均苯四甲酸二酐(PMDA)为二酐单体,在N-甲基-2-吡咯烷酮(
化工厂施工具有技术水平要求较高、工艺多种多样的特点,且大多数安全控制只是单纯通过经验,导致安全管理中的不确定性增加.针对化工厂施工及安全管理特点,形成覆盖化工厂施工
道路桥梁在我国的交通体系中发挥了重要的作用,但在道路桥梁建设中时有因施工技术不成熟导致的路面沉降、塌陷、搭板开裂等事件发生,影响着整个工程的质量.须知,沉降段的路基
LED作为一种环保节能光源,在未来照明领域发展前景十分广阔,随着新一代照明技术的发展,对载板的散热提出了更高的要求。具备有高导热性、良好加工性和可长期稳定使用的铝基
采用钛酸钡作为介电填料,合成一种70%钛酸钡含量的热固性聚酰亚胺树脂与一种20%钛酸钡含量的热塑性聚酰亚胺树脂,并时其进行逐层涂布,热亚胺化形成单面板,并最后在压机中与铜箔
随着电子产品的发展,PCB的小型化、密集化要求越来越突出,要求覆铜板材料对密集BGA的适应能力越来越强。目前,大多数无铅高Tg材料可以很好地满足多层及密集BGA的可靠性需求,
酚醛(PN)/环氧是目前环氧树脂基覆铜板用环氧树脂体系中的主流。本文采用旋转流变仪对比研究了不同测试条件下半固化片的流变行为和特性,初步探讨了半固化片流变特性的影响
弹指间,今年就过了一半.这样热火朝天的城市里,每天都像打仗一样,人人在阳光下奔跑着,手忙脚乱地想要安身立命,实现一个小心愿又有一个大目标,紧追慢赶不得闲.也许是真的走过