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美国IBM公司发表了制作高速半导体芯片的工艺技术。与原来相比，速度最高可提高35％。例如，LJ4（UMH作的微处理器，采用HI技术可达到5（UMH以上。IBM采用SOil艺技术试制了运算速度最大可提高35％的微芯片。也开发了在设定运算速度下，与现在的微芯片相比，功耗约为1／3的SOI芯片。它可减小驱动芯片电路所必需的功率，大幅度延长移动电话、移动计算机、移动信息通信终端（PDA）等的寿命。过去，由于在硅层中难生成介质层，所以，达不到批量生产。而IBM成功地以低成本实现了将介质层的微粒子移植到硅上，然后再修