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就在2月下旬英特尔正式发表跟苹果电脑合作的全新高速个人电脑传输技术Thunderbolt，速度达10Gbps，堪称是最快的个人电脑数据传输技术问世。此一前称Light Peak(有关Light Peak技术介绍详见本刊第1月杂志接口技术专栏：英特尔终极尖兵——Light Peak的光化战略)的光纤传输技术从传闻多时到终于成真，显见英特尔对掌控电脑平台一把抓的雄心，但此举措却直接冲击一大票布局USB3.0甚久的业界，因为USB3.0好不容易在今年CES上成为亮点，不久却遇Thunderbolt技术发表，仿佛浇了USB3.0产业一盆冷水。
虽然USB3.0在速度上少了英特尔第一时间的支持，但以兼容USB2.0且高了10倍速的效能，加上广大的外围应用为后盾，让USB3.0仍被业界寄予厚望，期望在差异化的市场区隔中赢得商机。本期编者透过专访外围芯片大厂SMSC(美商史恩希)资深副总裁壁运算和连接性产品部门总经理RobertHollingsworth，谈及SMSC针对USB3.0的产品策略。
以电脑I／O芯片技术起家的SMSC
在新秀辈出、变动激烈的半导体界，能够保有自有品牌，伫立IC设计行业达40年之久(1971年成立)的，SMSC(美商史恩希)堪是个中翘楚。不同于同业多数将总部设于硅谷，设在纽约的SMSC以保守稳健的经营策略走过半导体产业的风风雨雨。在2000年以前，旧名为SMC时，该公司在PCI／O芯片组业可是风光一时，2000年后该公司朝向FABLESS业务型态转型，以成为智能型混合信号连接性解决方案供货商为定位，提供运算、连接与模拟解决方案给PC， 消费性、汽车与工业市场。
对USB3.0布局甚深
在包括运算及连接性，汽车产品、模拟产品和便携式产品等4项产品线中，以连接性产品线为SMSC最大营收来源，有85％营收都与连接业务有关。根据SMSC与第三方估计，今年从USB连接、人机接口装置、无线音频到汽车MOST网络与相关装置的生态系统的市场规模将达14亿美元，CAGR增长率超过20％。在2011年第一季度，USB业务营收便占了总营收的26％，重要性可见一斑。
SMSC对于USB3.0的布局甚深，早在去年10月便推出VIEWSPAN5G芯片专攻绘图应用，去年底还并购了USB储存芯片厂商Symwave，使其成为USB3.0解决方案最为完整的厂商。据Robert Hollingsworth表示，USB堪称是史上安装量最大的I／O接口，从USB1.1(低速：1.5Mbpe／全速12Mbps)到USB2.0(高速：480Mbps)发展的15年间超过100亿个安装量，每年出货量在30亿个以上。现在USB3.0(SuperSpeed)具有10倍速于USB2.0的传输速度，预期将从2010年起在未来几年内成为传输数据与内容的标准消费性接口。
从高传输量的特性来看，USB3.0适用的范围可以是储存装置，摄影／显示设备，Gigabit Ethernet还有移动娱乐装置等。其中针对多重显示器连接所推出的VlewSpan 5G远程绘图技术可视为SMSC的秘密武器。Hollingsworth指出，连接容易的USB将成为多重屏幕与桌上型或便携式个人电脑连接方式的首选，同时也能促进在教育等应用中日渐普及的电脑一机多用。USB3.0可提供10倍的数据传输速度，能让消费者首次不需压缩，即可透过USB端口将高画质内容直接串流到屏幕上。
ViewSpan是一个系统解决方案，其中包括一个分离式USB装置控制器，以及搭配在电脑主机中执行的软件。此方案分为ViewSpan和ViewSpan 5G两种，分别适用于USB2.0高速与USB3.0超高速应用。具备独特的内容认知(content-aware)、带宽认知(bandwidth-aware)能力，以及将解析度优化的视讯处理算法，可为分辨率最高为2048×1152的大型消费性与商用显示器带来顺畅的高画质视讯、鲜明的静态影像，以及清晰的文字。目前SMSC的主要竞争对手是DispIayLink，面对先行者，该公司显然信心十足。Hollingsworth强调，“未来，USB将成为每台显示器的标准接口，除了PC多重屏幕外，也可做为消费性用Display replication，商用数字广告牌，手机用远程显示，还有教育用分享资源运算等，市场空间很大。”
SMSC台湾分公司应用拓展协理赵彦隆也指出该公司的强项在于软硬件的投入，近来接连的并购案均显示该公司对于强化IP的企图心。例如View Span解决方案便需要提供客户完整的绘图驱动程序，软件支持已经居于该公司人力资源的重要比重。在今年CES展中，已经有韩国大厂采用View Span5G芯片展示串联16台显示器的成果。此外，SMSC也积极推广Gigabit Ethernet的应用市场，由于这两块区块都是利基市场，如何提供差异化的客户服务在SMSC策略中早已部署进行。
结语
即使USB3.0产业面对英特尔拥抱新科技均感到压力，但今年对SMSC来说，将是等待丰收的一年。
虽然USB3.0在速度上少了英特尔第一时间的支持，但以兼容USB2.0且高了10倍速的效能，加上广大的外围应用为后盾，让USB3.0仍被业界寄予厚望，期望在差异化的市场区隔中赢得商机。本期编者透过专访外围芯片大厂SMSC(美商史恩希)资深副总裁壁运算和连接性产品部门总经理RobertHollingsworth，谈及SMSC针对USB3.0的产品策略。
以电脑I／O芯片技术起家的SMSC
在新秀辈出、变动激烈的半导体界，能够保有自有品牌，伫立IC设计行业达40年之久(1971年成立)的，SMSC(美商史恩希)堪是个中翘楚。不同于同业多数将总部设于硅谷，设在纽约的SMSC以保守稳健的经营策略走过半导体产业的风风雨雨。在2000年以前，旧名为SMC时，该公司在PCI／O芯片组业可是风光一时，2000年后该公司朝向FABLESS业务型态转型，以成为智能型混合信号连接性解决方案供货商为定位，提供运算、连接与模拟解决方案给PC， 消费性、汽车与工业市场。
对USB3.0布局甚深
在包括运算及连接性，汽车产品、模拟产品和便携式产品等4项产品线中，以连接性产品线为SMSC最大营收来源，有85％营收都与连接业务有关。根据SMSC与第三方估计，今年从USB连接、人机接口装置、无线音频到汽车MOST网络与相关装置的生态系统的市场规模将达14亿美元，CAGR增长率超过20％。在2011年第一季度，USB业务营收便占了总营收的26％，重要性可见一斑。
SMSC对于USB3.0的布局甚深，早在去年10月便推出VIEWSPAN5G芯片专攻绘图应用，去年底还并购了USB储存芯片厂商Symwave，使其成为USB3.0解决方案最为完整的厂商。据Robert Hollingsworth表示，USB堪称是史上安装量最大的I／O接口，从USB1.1(低速：1.5Mbpe／全速12Mbps)到USB2.0(高速：480Mbps)发展的15年间超过100亿个安装量，每年出货量在30亿个以上。现在USB3.0(SuperSpeed)具有10倍速于USB2.0的传输速度，预期将从2010年起在未来几年内成为传输数据与内容的标准消费性接口。
从高传输量的特性来看，USB3.0适用的范围可以是储存装置，摄影／显示设备，Gigabit Ethernet还有移动娱乐装置等。其中针对多重显示器连接所推出的VlewSpan 5G远程绘图技术可视为SMSC的秘密武器。Hollingsworth指出，连接容易的USB将成为多重屏幕与桌上型或便携式个人电脑连接方式的首选，同时也能促进在教育等应用中日渐普及的电脑一机多用。USB3.0可提供10倍的数据传输速度，能让消费者首次不需压缩，即可透过USB端口将高画质内容直接串流到屏幕上。
ViewSpan是一个系统解决方案，其中包括一个分离式USB装置控制器，以及搭配在电脑主机中执行的软件。此方案分为ViewSpan和ViewSpan 5G两种，分别适用于USB2.0高速与USB3.0超高速应用。具备独特的内容认知(content-aware)、带宽认知(bandwidth-aware)能力，以及将解析度优化的视讯处理算法，可为分辨率最高为2048×1152的大型消费性与商用显示器带来顺畅的高画质视讯、鲜明的静态影像，以及清晰的文字。目前SMSC的主要竞争对手是DispIayLink，面对先行者，该公司显然信心十足。Hollingsworth强调，“未来，USB将成为每台显示器的标准接口，除了PC多重屏幕外，也可做为消费性用Display replication，商用数字广告牌，手机用远程显示，还有教育用分享资源运算等，市场空间很大。”
SMSC台湾分公司应用拓展协理赵彦隆也指出该公司的强项在于软硬件的投入，近来接连的并购案均显示该公司对于强化IP的企图心。例如View Span解决方案便需要提供客户完整的绘图驱动程序，软件支持已经居于该公司人力资源的重要比重。在今年CES展中，已经有韩国大厂采用View Span5G芯片展示串联16台显示器的成果。此外，SMSC也积极推广Gigabit Ethernet的应用市场，由于这两块区块都是利基市场，如何提供差异化的客户服务在SMSC策略中早已部署进行。
结语
即使USB3.0产业面对英特尔拥抱新科技均感到压力，但今年对SMSC来说，将是等待丰收的一年。