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文章研究了一种强迫风冷电子机箱的散热设计方案及热性能仿真。将采用风扇的散热结构方案转化为基于Icepak的有限元热分析模型,仿真计算强迫对流模式的机箱结构达到热平衡时的温度场和流体场。给出机箱内部各发热电气元件的工作环境温度,作为判断电子产品热性能优劣的条件。并且根据电子机箱热分析结果判断原散热方案是否合理,为机箱散热机构二次优化设计提供参考。