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恩智浦半导体NXP Semiconductors N．V．近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x，该芯片将AM／FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路（IC）上。迄今为止，调谐器、收音机DSP及音频后期处理DSP核心都是独立的IC。
恩智浦推面向车载收音机的多合一数字单芯片TEF663x
【摘 要】
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N．V．近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x，该芯片将AM／FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2011年1期
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