【摘 要】
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通过对局部加热与压焊技术的研讨，介绍了微系统后封装技术，微系统封装技术在微电机系统（MEMS）蓬勃兴起的领域已成为主要的研究课题。构建多应用后封装工艺不仅推动了此领域的发展
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通过对局部加热与压焊技术的研讨，介绍了微系统后封装技术，微系统封装技术在微电机系统（MEMS）蓬勃兴起的领域已成为主要的研究课题。构建多应用后封装工艺不仅推动了此领域的发展，而且加速了产品的商业化进程。文章概述了通过局部加热和压焊技术形成创新型后封装的方法，阐明了目前MEMS封装技术和晶片压焊工艺技术的工程基础。重点陈述了通过选择性密封工艺过程，包括集成低压力化学汽相淀积（LPCVD）密封工艺、局部硅一玻璃熔融压焊、局部焊料压焊和局部CVD（化学汽相淀积）压焊工艺过程。
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