英特尔推出集成功率放大器的3G射频芯片

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英特尔推出一款在65 nm单芯片中整合功率放大器(PA)的3GHSPA射频收发器。英特尔架构部副总裁Stefan Wolff在接受《EE到Times》的电子邮件采访中提到,该芯片是采用GlobalFoundries、台积电(TSMC)和联电(UMC)提供的标准65 nm制程所设计。英特尔所有的移动通讯蜂巢式射频收发器产品,都沿用了英飞凌科技(Infineon Technologies)在10年前所建立的Smarti品牌。 Intel has introduced a 3GHSPA RF transceiver that incorporates a power amplifier (PA) in a single 65 nm chip. Stefan Wolff, vice president of Intel Architecture, mentioned in an EE Times e-mail interview that the chip was designed with a standard 65 nm process from GlobalFoundries, TSMC and UMC. All of Intel’s cellular Cellular RF Transceiver products follow the Smarti brand established by Infineon Technologies 10 years ago.
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