Cu晶体内椭球裂纹愈合的三维分子动力学模拟

• 作 者: 李明 褚武扬 高克玮 宿彦京 乔利杰
• 机 构: 北京科技大学材料物理系
• 出 处: 金属学报
• 发表日期: 2004年5期
• 关键词: 椭球 裂纹愈合 CU 分子动力学模拟 压应力 ellipsoid crack healing copper molecular dynamics simulat

采用EAM多体势,用三维分子动力学方法模拟了Cu单晶体内椭球裂纹在加压时的愈合过程.结果表明,加压时椭球裂纹顶端沿(111)和(111)面发射位错环,它们运动到晶体表面就被其像力吸引而在表面湮灭.通过位错环不断发射、运动至表面而湮灭,椭球裂纹内的空腔被逐步'转移'到表面,从而使裂纹不断变小乃至完全愈合;与此同时,晶体表面变得凹凸不平.