无铅焊料镀层的变迁和现状

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【摘要】

：

概述了无铅焊料镀层的开发背景、种类、要求的特性、工艺和今后的课题。 The development background, types, required characteristics, processes and future topics of

【作者】

：

蔡积庆

【出处】

：

印制电路信息

【发表日期】

：

2008年11期

【关键词】

：

无铅焊料镀层无铅焊料晶须粘结强度湿润

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概述了无铅焊料镀层的开发背景、种类、要求的特性、工艺和今后的课题。 The development background, types, required characteristics, processes and future topics of lead-free solder coatings are outlined.

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