论文部分内容阅读
以Ti-37．5Zr-15Cu-10Ni（质量分数，％）非品箔带为中间层，研究了TLP扩散连接Ti-23A1-17Nb（质量分数，％）合金的界面组织演变过程．结果表明．Ti元素和Nb元素向中间层扩散而Ni，Cu和Zr元素向母材扩散驱动了界而组织演变；在扩散初始阶段即930℃，保温15min时，界面已形成冶金结合；随保温时间延长至15nlin，界面析出条形TiNi3（Cu，Zr）化合物，其随保温时间延长更加细小呈弥散分布；直至保温时间延长至120～200rain，界面组织转变为均一、粗大的针状魏氏组织．保温