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将铜箔板、高导热绝缘层、散热器基板,通过高温高压的方式压合在一起做成散热器基覆铜板,然后再把散热器基覆铜板加工成散热器基印制板,真正实现了散热器与铜箔印制电路板的无缝连接,大大降低了散热阻抗(热阻:≤0.25℃/W),提高了大功率LED器件的散热效果,是未来金属基覆铜箔层压板的替代材料。